TSMC Zhongke 1.4nm晶圆厂预计将在年底之前开始建设：预计将在2027年底完成风险的风险，并且大众劳动在2028年下半年正式进行 TSMC Zhongke 1.4nm晶圆厂预计将在年底之前开始建设：预计将在2027年底完成风险的风险，并且大众劳动在2028年下半年正式进行 2025年7月19日10:37 在家 众议院根据《太阳日-Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day -Day》报道，中国昨天昨天昨天在中国公园举行了22周年。中国科学技术管理局局长徐黑敏宣布，宗克项目扩张的第二阶段是正式授予TSMC的，TSMC也租用了土地，预计将在今年年底建造4NEW工厂。他说建设新工厂预计将花费两年的时间，预计风险试验的产量将在2027年底完成，并且高于2纳米的高级制造过程将在2028年下半年正式推出。Zhongke的稳定增长是乐观的，公园的年度失误是在本年度超过1.2亿美元的一定数量（请注意，一定的交换率是29次交换率，29次交换率是29.持续29.29次交换率。新的记录高。今年4月，TSMC在北美技术论坛上宣布了新节点的计划。宗克II期计划在25个晶圆工厂中积累。该行业报告说，它将建造四家1.4nm晶圆厂，并将引入低于2NM的过程。计划每月生产能力约为50,000件。关于TSMC规划，台湾的供应链员工表示，第二阶段生产的第一阶段应该是足协第二阶段的第一阶段Ctory和工厂第二阶段的下一个阶段，尚未被排除在A10过程（1NM）上。公园还宣布，除TSMC外，相关供应链制造商的扩建仍然约五公顷。目前，许多公司（例如半导体设备，IC设计，光电子学和精确机制）已申请入学，希望“成为TSMC的邻居”。关于NVIDIA的录取申请，相关人员表示，公园完成了相关公共工程的建设后，到达的申请将立即启动制造商的SOK，结果将于明年宣布。

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